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震動(dòng)是影響測(cè)量機(jī)精度和穩(wěn)定性的主要因素之一，要使得三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)能夠保證足夠的精度，就需要為測(cè)量機(jī)創(chuàng)造一個(gè)合適的環(huán)境。
為了幫助手機(jī)廠商更好地完成溢膠清理工作，思瑞推出了一款手機(jī)邊框清膠自動(dòng)化檢測(cè)方案，雙工位設(shè)計(jì)。采用加熱刀片刮除手機(jī)邊框溢膠，電機(jī)帶動(dòng)產(chǎn)品做曲線(xiàn)運(yùn)動(dòng)，配置的高精度壓力傳感器，不會(huì)劃傷產(chǎn)品。
在選擇三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的時(shí)候，我們首先要定位是自動(dòng)型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)還是手動(dòng)型三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，根據(jù)自己的需要再選擇不同配置。那自動(dòng)型、手動(dòng)型到底有什么區(qū)別，不同的企業(yè)該如何選擇呢？
對(duì)電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，影像測(cè)量是比較常見(jiàn)的檢測(cè)方法。而隨著產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展，對(duì)檢測(cè)提出了更高的技術(shù)要求。為此思瑞在影像測(cè)量方案的基礎(chǔ)上，增添了線(xiàn)激光掃描的檢測(cè)方法以線(xiàn)激光面掃描，結(jié)合Metus軟件精密的內(nèi)置點(diǎn)云算法，以更高的數(shù)據(jù)點(diǎn)云密度、更高的重復(fù)精度、更快
面向VR眼鏡等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件，傳統(tǒng)影像測(cè)量已不能很好地滿(mǎn)足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測(cè)方案，采用3D掃描技術(shù)，能夠很好地完成手表、手機(jī)等產(chǎn)品的外殼面板檢測(cè)，以及智能可穿戴設(shè)備的尺寸瑕疵任務(wù)。 強(qiáng)大硬軟配置MarkScan S
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