提到SIM卡托，很多用戶心中所想的無(wú)非就是一個(gè)可以固定1張或2張SIM卡，并將其插入手機(jī)中的卡片。實(shí)際上，就是這么一張小小的卡片，其背后的加工設(shè)計(jì)也隱藏著不少門道呢。為了保證手機(jī)SIM卡托的外觀質(zhì)量，在加工完成后需要高精度測(cè)量設(shè)備進(jìn)行瑕疵檢測(cè)。

生產(chǎn)過(guò)程中，受到加工工藝的影響，SIM卡托會(huì)呈現(xiàn)多種形態(tài)的缺陷，看似“毫不起眼”的表面瑕疵及“微乎其微”的次品率，卻成為企業(yè)難以提高良率的瓶頸，并且在經(jīng)過(guò)完整制程后再剔除次品成本會(huì)高很多；當(dāng)成為商品，落入消費(fèi)者口袋后，將影響產(chǎn)品的使用性能及外觀質(zhì)量。

思瑞測(cè)量采用獨(dú)立自主研發(fā)的技術(shù)成果，推出了手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)設(shè)備。可以在兩秒內(nèi)完成單個(gè)手機(jī)SIM卡托瑕疵測(cè)量，每小時(shí)高達(dá)1800片，幾十種瑕疵“一機(jī)搞定”。

01 全自動(dòng)測(cè)量

工件上下料均采用四軸機(jī)械手，機(jī)械手移動(dòng)范圍高達(dá)600mm，搭配6個(gè)零件夾爪、托盤吸盤及在抓取部件和抓取托盤之間切換的開(kāi)關(guān)缸。下料機(jī)械手X、Y、R軸均可±360o旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)更大程度利用下料單元的空間進(jìn)行分bin，包括NG料區(qū)、OK料區(qū)和空托盤區(qū)。有效實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量，改善因人工作業(yè)造成的漏檢、誤檢損失。

02 多種組合光源呈現(xiàn)不同的瑕疵

通過(guò)對(duì)無(wú)數(shù)個(gè)不同瑕疵在不同光源和角度下大量反復(fù)的光學(xué)實(shí)驗(yàn)和論證，優(yōu)化組合光源的照明方法及檢測(cè)光路配置，最終探索出不同的光源及7個(gè)攝像頭的位置，表面微小及低對(duì)比度瑕疵也能很好的呈現(xiàn)，保證后續(xù)檢測(cè)系統(tǒng)高效、準(zhǔn)確拍攝出清晰度更好的瑕疵圖像，一次檢測(cè)位置為T面，內(nèi)框面，R角，側(cè)面，底面等8個(gè)面。

03 多種瑕疵的好精度檢測(cè)挑戰(zhàn)

手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)設(shè)備能有效對(duì)生產(chǎn)工藝中容易產(chǎn)生的碰傷、刀紋、異色、變形、料線、白點(diǎn)、擦傷、掉膜、混料、掉砂、腐蝕、鐳雕多雕、鐳雕發(fā)黑、劃傷、未鐳雕、T面刀紋、內(nèi)圈刀紋等多種瑕疵類型進(jìn)行像素識(shí)別和解析，輕松識(shí)別瑕疵特征。

04 深度學(xué)習(xí)，適應(yīng)不同瑕疵

?？怂箍底灾餮邪l(fā)深度學(xué)習(xí)視覺(jué)瑕疵檢測(cè)軟件Proxima，通過(guò)前期采集大量數(shù)據(jù)，對(duì)產(chǎn)品各類瑕疵及異常點(diǎn)識(shí)別算法和模型進(jìn)行學(xué)習(xí)和訓(xùn)練基本質(zhì)檢技能，在檢測(cè)時(shí)可以快速的識(shí)別出缺陷，進(jìn)一步提升準(zhǔn)確率、豐富檢驗(yàn)種類，適應(yīng)新的業(yè)務(wù)需求。

手機(jī)SIM卡托瑕疵檢測(cè)設(shè)備多方位多類型高效全自動(dòng)對(duì)SIM卡托進(jìn)行瑕疵檢測(cè)，精準(zhǔn)把控產(chǎn)品質(zhì)量，完成客戶需求！一方面為企業(yè)有效解決了質(zhì)檢環(huán)節(jié)的實(shí)際問(wèn)題，產(chǎn)品漏檢率大幅降低的同時(shí)預(yù)計(jì)節(jié)約人員投入成本，帶來(lái)了效益的顯著提升。另一方面，助力企業(yè)全面提升質(zhì)檢環(huán)節(jié)的自動(dòng)化、數(shù)字化和智能化水平。